Leiterplattenbestückung
Ergänzend zu unseren elektromechanischen Komponenten und Formteilen, realisieren wir auch kundenspezifische Leiterplatten. Dabei betreuen Sie von der Idee bis zur Serienlieferung kompetent bei der technischen Konzeption, Planung und Realisierung. Unsere Fertigungspartner setzen auf modernste Technologie und nutzen hochmoderne Maschinen und Ausrüstung und sind in der Lage, eine breite Palette von Leiterplattenoptionen anzubieten, darunter flexible, starre und Starr-Flex-Schaltungen sowie ein- und doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten.
Die Bestückung erfolgt nach Kundenspezifikation. Als preiswerte Alternative zu starren (oder flexiblen) Leiterplatten in Ätztechnik, bieten wir doppelseitige Polyester-Schaltfolien an. Das Schaltungslayout wird in Siebdrucktechnik auf beiden Seiten der Folie aufgedruckt. Die Durchkontaktierung (“Through-Hole”) wird durch eine spezielle Leitpaste realisiert. Als Schutz gegen den Silbermigrationeffekt werden die Silberleiterbahnen mit einer Karbonpaste überlappend bedeckt.
Leiterplatte mit Silikonschaltmatte
Wir bieten sowohl die Silikonschaltmatten als auch die passende Leiterplatten an. Als zentrales Bauteil löst die Silikonschaltmatte eine direkte Schaltfunktion auf der darunter liegenden Leiterplatte aus. Bei Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit wird vergoldeten Kontaktflächen auf der Leiterplatte der Vorzug gegeben. Siebgedrucktes Karbon wird wegen seiner Kosteneffizienz und starken chemischen Beständigkeit häufig verwendet.
Die Kontaktfläche der Leiterplatte sollte in jeder Richtung mindestens 0,5 mm größer sein als die Kontaktfläche der Tastatur. Für Wipptasten und Tasten mit Metaldomen reichen Sie bitte die Leiterplattenkontaktschaltung bei uns ein.
Hotmelt Moulding-Verfahren
Das Hotmelt Moulding-Verfahren, auch bekannt als Niederdruck-Spritzguss, eignet sich hervorragend zum Schutz sensibler elektronischer Bauteile wie Leiterplatten, Sensoren und anderen Komponenten vor negativen Umwelteinflüssen.
Beim diesem Verfahren werden die Bauteile in eine Form gelegt und mit einem geschmolzenem Kunststoff umhüllt. Dabei wird ein Einspritzdruck von 1,5 bis 40 bar und ein Temperaturbereich von -50° bis +200°C eingesetzt. Dieses Verfahren ermöglicht auch die Integration von Bohrungen, Schraubgewinden und die direkte Nutzung als Gehäuse.
Durch die Verwendung verschiedener Materialien können spezifische Anforderungen in Bezug auf Flexibilität, Schlagfestigkeit, Stoßdämpfung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Dichtigkeit, UV-Schutz, Chemikalienresistenz und Farbe erfüllt werden. Dies stellt sicher, dass die elektronischen Bauteile sicher vor Korrosion und Umwelteinflüssen geschützt sind und auch für den Einsatz in schwierigen Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit oder starken Temperaturschwankungen geeignet sind.
Weitere Produkte für Leiterplatten
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